Descubre el nuevo circuito integrado de Intel fabricado en Malasia: la revolución en semiconductores

Descubre el nuevo circuito integrado de Intel fabricado en Malasia: la revolución en semiconductores

Un vistazo a la tecnología de vanguardia en la fabricación de chips

En un reciente recorrido por las instalaciones de Intel en Malasia, tuvimos la oportunidad de presenciar de primera mano el proceso de fabricación de los circuitos integrados más avanzados del mundo. Intel, una de las compañías líderes en la industria de semiconductores, ha estado trabajando arduamente en su estrategia IDM 2.0 para ofrecer avances significativos en los nodos de proceso en un tiempo récord. Y el resultado de este esfuerzo es un nuevo circuito integrado que promete revolucionar la industria.

Desde la separación de los dados hasta la caracterización

El proceso de fabricación de los circuitos integrados comienza con la separación de los dados en las obleas de silicio. Utilizando láseres y máquinas equipadas con cuchillas de diamante, se logra una separación limpia y precisa de los chips. Posteriormente, los dados se colocan en bandejas universales que permiten su transporte sin riesgo de daños. Estas bandejas cuentan con una superficie perforada que crea una presión de succión ligera, evitando que los dados se muevan durante el transporte.

Una vez que los dados están en las bandejas, es necesario caracterizarlos antes de continuar con el proceso de fabricación. Para ello, Intel utiliza una máquina del tamaño de un autobús que cuenta con veinte celdas de prueba independientes. Cada celda puede probar y caracterizar los chips de manera autónoma, lo que permite una mayor flexibilidad en la producción. Estas celdas son monitoreadas por trabajadores que pueden supervisar varias filas de pruebas al mismo tiempo, asegurando un proceso eficiente y preciso.

Automatización y eficiencia en la fabricación

Una de las características destacadas de la fabricación de circuitos integrados en Intel es la automatización y eficiencia en cada etapa del proceso. Desde la distribución de las bandejas de chips en las celdas de prueba hasta el transporte de los chips probados, se utilizan vehículos de guiado automatizado (AGVs) que se desplazan de manera independiente y emiten señales sonoras para alertar a los trabajadores de su presencia.

Además, Intel ha desarrollado un sistema de elevación que permite mover las celdas de prueba de manera segura y eficiente. Estas celdas flotan sobre una capa de aire y se desplazan con facilidad por las instalaciones, evitando daños en el suelo y en los equipos de prueba. Esta combinación de automatización y tecnología avanzada garantiza una producción de chips rápida y precisa.

El futuro de los semiconductores

El nuevo circuito integrado fabricado en Malasia por Intel representa un gran avance en la industria de semiconductores. Con su enfoque en la flexibilidad y la eficiencia en la fabricación, Intel está preparada para enfrentar los desafíos del futuro y seguir liderando el mercado de los chips. Este avance tecnológico no solo beneficiará a Intel, sino también a la industria en su conjunto, ya que permitirá el desarrollo de dispositivos más potentes y eficientes.

En resumen, el nuevo circuito integrado de Intel fabricado en Malasia es una muestra del compromiso de la compañía con la innovación y la excelencia en la fabricación de semiconductores. Con su enfoque en la automatización, la eficiencia y la flexibilidad, Intel está allanando el camino hacia un futuro de chips más avanzados y poderosos.

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